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       前不久，北京有色金属与稀土应用研究所有限公司参加由中国雷达行业协会、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司共同主办的2023第十届世界雷达博览会。2023第三届“雷达与未来”全球峰会同期在北京首钢会展中心举办，有色所作为重要嘉宾单位受邀出席开幕仪式。

       在本次雷达博览会的“雷达赋能千行百业”展区，有色所重点展出了半导体用高纯金属溅射靶材和薄膜材料、微电子封装用钎焊材料、电真空梯度钎焊材料和特种功能材料等典型产品，并对公司产品种类、产品应用领域、科技研发实力等进行了充分展示。

       同时在本次雷达博览会上，有色所承担的“稀贵金属丝箔带材制备关键技术研发及产业化”项目荣获中国雷达行业协会科技进步奖三等奖。该项目成果主要针对雷达电子行业用焊接材料制备方面的共性难题，进行技术研究及产业化推广应用，对加速我国战略新兴产业发展具有重要意义。在世界雷达博览会创新产品挑战赛中，有色所研发的“液冷组件梯度封接用铝合金中温钎料”产品荣获雷达行业创新产品挑战赛银奖。该产品具有熔化温度低、钎焊过程母材性能影响小、接头强度高、可靠性好等优点，适合多种铝合金母材真空钎焊及分级钎焊。

       有色所一直以来秉承“立足产业高端、服务高端产业”的宗旨，聚焦当前及未来雷达及电子信息工程领域的热点与趋势，不断拓展产品应用定位，为推进国内国际双循环相互促进新发展格局做出应有的贡献。